AI VALUE CHAIN — 產業整理

AI 產業鏈完整全景圖。

從沙子到應用的六層垂直堆疊——產品與技術由上而下傳遞，資金由下而上回流。每家上市公司都可點開 Yahoo 股市個股頁。

台台灣廠商 瓶頸全鏈供給瓶頸 趨勢規格升級方向
↓ 價值流：矽 → 晶片 → 伺服器 → 算力 → 模型 → 應用　 ↑ 金流：應用營收 → 雲端資本支出 → 晶片商 → 台灣供應鏈
L1

上游：半導體

Upstream · Semiconductor
1A 晶片設計 DESIGN
IP 矽智財晶片裡可重複使用的設計模組，像樂高積木，按授權與權利金收費
ARM 台力旺 台M31 円星 台晶心科RISC-V CPU IP
EDA設計晶片用的軟體工具（電子設計自動化）
Synopsys Cadence Siemens EDA
GPU 繪圖處理器擅長大量平行運算，AI 訓練與推論的主力晶片
NVIDIA資料中心 AI 晶片市占約八成以上 AMD Intel
伺服器 CPUAI 機櫃仍需 CPU 當「總管」，負責任務調度與一般運算
Intel Xeon AMD EPYC NVIDIA GraceARM 架構 AWS Graviton
ASIC 自研晶片雲端巨頭為自家工作負載客製的專用晶片
Google TPU AWS Trainium Meta MTIA Microsoft Maia Broadcom協助設計 Marvell協助設計
ASIC 設計服務幫客戶把晶片規格變成可交給晶圓廠生產的設計
台世芯-KY 台創意 台智原 台聯發科亦切入 ASIC 業務
伺服器周邊晶片BMC＝遠端管理晶片，讓機房可遠端監控開關機；Retimer＝訊號中繼晶片，維持高速訊號品質
台信驊BMC 全球領導廠 Astera LabsRetimer
1B 記憶體 MEMORY HBM 供給長期緊俏
HBM 高頻寬記憶體垂直堆疊、緊貼 GPU 的高速記憶體，AI 晶片必備
SK 海力士領先 美光 三星
DRAM／NAND 與模組AI 排擠傳統記憶體產能，帶動整體記憶體景氣循環向上
台南亞科DRAM 台華邦電DRAM/Flash 台群聯NAND 控制晶片 台威剛模組 台十銓模組
1C 製造與封測 FAB & OSAT FOPLP・玻璃基板為下一代封裝技術
晶圓代工受託生產晶片（foundry）
台台積電先進製程近乎壟斷 三星 Intel Foundry 台聯電成熟製程 台世界先進成熟製程
矽晶圓製造晶片的基礎材料——「沙子」變成的單晶圓片
台環球晶 台台勝科 台合晶
先進封裝／封測 瓶頸CoWoS＝把 GPU 與 HBM 整合在同一載板上的 2.5D 封裝技術，產能長期是全鏈瓶頸
台台積電CoWoS / SoIC 台日月光投控含矽品 Amkor 台京元電晶片測試
先進封裝設備CoWoS 等先進封裝擴產帶動的除泡、濕製程、檢測、搬運設備需求；除泡＝用高壓氣體消除封裝材料內的氣泡，避免影響良率
台印能壓力除泡，亦跨 CPO 製程 台辛耘 台弘塑 台萬潤 台均華
測試設備・測試介面ATE＝晶片自動測試機；探針卡＝晶圓測試時接觸晶片的針具；測試座＝晶片封裝後測試用的插座
AdvantestATE TeradyneATE 台旺矽探針卡台廠市占冠 台精測HPC 測試載板 台穎崴測試座，AI 占比逾五成 台雍智
1D 設備・材料・服務 EQUIPMENT & MATERIALS
半導體設備EUV＝極紫外光曝光機，刻出最細電路的關鍵設備
ASMLEUV 唯一來源 應用材料 Lam Research KLA 東京威力科創 台家登EUV 光罩盒 台京鼎 台帆宣
材料通路・檢測分析晶片量產前後的材料供應與故障分析、可靠度驗證服務
台崇越材料通路 台閎康檢測分析 台宜特檢測分析
IC 通路晶片從原廠到系統廠之間的代理與供應鏈金流服務
台文曄 台大聯大
L2

中游：AI 伺服器硬體

Midstream · Server Hardware 台廠密度最高
2A PCB 產業鏈 PCB VALUE CHAIN 材料升級：HVLP 銅箔・玻纖布轉石英布
上游材料銅箔＋玻纖布＋樹脂 → 壓合成銅箔基板；訊號速度愈快，對材料損耗要求愈嚴
台金居銅箔 台榮科電解銅箔 台富喬玻纖布
CCL 銅箔基板PCB 的「布料」；AI 伺服器用 M8 等級以上超低損耗材料，NVIDIA 已在測試次世代 M10
台台光電M8/M9 領先 台台燿 台聯茂
AI 伺服器板 PCB承載 GPU／ASIC 的高層數電路板；UBB＝通用基板，層數達 20 層以上
台金像電ASIC UBB 市占約四成 台博智高階伺服器板 台健鼎 台臻鼎-KY大舉切入 AI 板
ABF 載板晶片與電路板之間的高階基板，大晶片必用
台欣興 台南電 台景碩 味之素ABF 膜材來源（日）
PCB 設備・耗材板廠擴產帶動的製程設備需求：上片機＝自動把板子送進產線的搬送設備；AOI＝自動光學檢測，用影像找出板子瑕疵
台迅得自動化搬送，亦跨半導體 台志聖壓膜・烘烤，亦跨先進封裝 台群翊塗佈烘烤 台牧德AOI 檢測 台大量鑽孔成型機 台尖點鑽針耗材
2B 散熱 THERMAL 氣冷 → 液冷，滲透率快速拉升
晶片級散熱均熱片＝貼在晶片上把熱攤開的金屬蓋板
台健策均熱片
氣冷模組・風扇3D VC＝立體均溫腔體，氣冷的高階方案
台奇鋐 台雙鴻 台建準風扇 台力致 台尼得科超眾
液冷系統水冷板＝貼著晶片讓冷卻液流過；分歧管＝機櫃內的配水管；CDU＝冷卻液分配單元，整櫃液冷的心臟
台奇鋐水冷板・分歧管・快接頭 台雙鴻 台台達電氣冷到浸沒式全布局 台高力熱交換器 Boyd Vertiv
快接頭 UQD液冷管路的免工具快速接頭，插拔時不漏液，維修必備
台富世達快接頭＋滑軌，伺服器營收占比已逾五成 台奇鋐
2C 電源 POWER BBU 從選配變標配・朝高壓直流演進
電源供應器 PSU機櫃功率密度暴增，帶動電源瓦數與效率規格升級
台台達電 台光寶科 台康舒
BBU 備援電池機櫃內的備援電池模組，市電瞬斷時撐住供電；NVIDIA 高階機櫃已列標配，並搭配超級電容平滑瞬間功率
台順達 台AES-KY 台新盛力 台興能高 台加百裕 台穩得EMC 認證・BBU 檢測
2D 機構件・連接 MECHANICAL & INTERCONNECT
機殼・機櫃伺服器金屬機箱與整櫃結構件
台勤誠 台營邦 台晟銘電
滑軌讓伺服器像抽屜一樣抽出維修的導軌
台川湖 台富世達
連接器・線材Socket＝晶片插座；機櫃內外的電力與訊號線束
台嘉澤CPU Socket 台貿聯-KY線束
2E 網通與光通訊 NETWORKING 800G → 1.6T・CPO 2026 年起導入
交換器資料中心內部的訊號轉運站，讓上萬張 GPU 互相溝通
台智邦白牌交換器 Arista Cisco NVIDIAInfiniBand／Spectrum
光收發模組把電訊號轉成光訊號長距離高速傳輸的模組
台聯亞 台聯鈞 台華星光 台光聖 台眾達-KY 台前鼎 台光環 台全新磊晶，雷射上游
CPO 矽光子把光引擎直接封裝進交換器晶片旁，降低功耗與訊號損耗；NVIDIA 矽光子交換器採台積電 COUPE 平台
台台積電COUPE 平台 台波若威 台上詮 台奇景光電 台日月光投控封測 台高明鐵光對準設備
高速銅纜機櫃內短距離傳輸仍以銅纜為主，成本低於光方案
台貿聯-KY CredoAEC 主動式銅纜
2F 系統組裝 ODM / OEM
ODM 組裝受託設計＋製造，從主機板做到 GB200／GB300 整櫃系統
台鴻海 台廣達 台緯創 台緯穎 台英業達 台神達 台技嘉 台華碩
品牌伺服器以自有品牌出貨整機與整櫃方案
Supermicro Dell HPE
L3

算力層：雲端與資料中心

Compute · Cloud & Data Center
CSP 雲端服務商整條鏈最大金主，主要巨頭年資本支出合計達數千億美元規模
微軟 AWS Google Meta OracleStargate 合作方
Neocloud專門出租 GPU 算力的新型雲端業者
CoreWeave Nebius
台灣雲端服務・GPU 雲MSP＝雲端代管服務商，幫企業上雲與維運
台伊雲谷AWS MSP 台精誠系統整合 台台智雲GPU 算力服務
IDC・機電工程IDC＝資料中心機房服務；機電＝機房的電力與空調統包工程
Equinix 台是方IDC 台中華電信電信・IDC 台漢唐機電統包 台聖暉機電統包
重電・電力設備 瓶頸電力已成資料中心擴建瓶頸；變壓器＝把電網高壓電降到機房可用電壓的設備，訂單能見度長達數年
台華城AI 資料中心變壓器 台士電 台中興電 台亞力
不斷電系統・能源設備UPS＝機房級不斷電系統；電力缺口帶動核能（含 SMR 小型模組化反應爐）、天然氣、綠電等供電需求
台台達電UPS／基礎設施 台旭隼UPS 核能・天然氣・綠電資料中心供電來源
L4

模型層

Foundation Models

基礎模型＝通用大型 AI 模型。商業模式為 API 計費（按使用量向開發者收費）與訂閱制；存在開源 vs 閉源路線之爭。

美系陣營
OpenAI Anthropic Google Meta開源 Llama xAI
中國・歐洲陣營
DeepSeek 阿里 Qwen 月之暗面 Kimi Mistral法國
台灣自研以繁中語料與在地應用為主的本土模型
台TAIDE國科會 台聯發科 Breeze 台鴻海 FoxBrain
資料與開發平台模型訓練前後的資料處理、儲存與模型託管服務——AI 的「水電基礎設施」
Databricks Snowflake Hugging Face開源模型平台 Scale AI資料標註
L5

應用層

Applications
通用助理・企業軟體 AI 化既有軟體巨頭把 AI 塞進原有產品收訂閱費
ChatGPT Claude Gemini Microsoft Copilot Salesforce Palantir
垂直應用針對特定領域的專業 AI 工具，靠領域知識與工作流建立門檻
程式開發Cursor・GitHub Copilot 法律Harvey 金融如承銷盡職調查自動化 醫療 資安趨勢科技・CrowdStrike
AI Agent能自主執行多步驟任務的 AI，目前應用端的主戰場
Agent 產品與平台
台灣應用商
台沛星 Appier行銷 AI，東京上市 台訊連FaceMe 人臉辨識 台iKala
L6

終端裝置

Edge Devices

Edge AI＝在裝置上直接運算、不必連雲端；NPU＝專跑 AI 運算的晶片。下一波硬體敘事。

AI PC・AI 手機內建 NPU 的新一代個人裝置，帶動換機需求
台華碩 台宏碁 台微星 Apple Samsung 台廣達・仁寶・緯創NB 代工
終端晶片
台聯發科天璣 NPU 高通 Intel AMD
工業電腦・邊緣運算部署在工廠、門市、路口等現場的運算設備
台研華 台凌華
機器人・自駕人形機器人＝AI 從螢幕走進實體世界的載體，硬體結構與 AI 伺服器供應鏈高度重疊
Tesla Optimus Figure Waymo自駕 台鴻海機器人布局 台台達電 台所羅門AI 視覺 台上銀傳動元件

循環能否持續？—— 整條鏈最大的爭論

應用層營收 → CSP 資本支出 → 晶片商 → 台積電與台灣供應鏈 ↺

目前獲利高度集中在上中游（NVIDIA、台積電、台灣供應鏈），應用層多數仍在燒錢換成長。核心問題：下游應用收入的成長速度，能否支撐上游每年數千億美元的資本支出——這決定了循環的持續性。觀察指標：CSP 資本支出指引、CoWoS 與 HBM 產能、電力建置進度、應用端付費滲透率。

說明：個股頁連結指向 Yahoo 股市（外部網站）。公司列舉為各環節具代表性之廠商，非完整名單，亦非投資建議；分類依公開新聞報導與產業研究整理，市占率與金額為報導概數。同一公司可能橫跨多個環節（如台達電、鴻海、奇鋐、富世達），僅列於主要相關位置。正式引用前請以最新公開資訊（公開資訊觀測站、公司財報、法說會簡報）交叉驗證。

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